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​pcb板加工工艺流程(PCB板生产全工序详细解说)

2023-10-06 19:01 来源:贴说网 点击:

pcb板加工工艺流程(PCB板生产全工序详细解说)

电路板生产工艺流程:开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装具体如下:,今天小编就来聊一聊关于pcb板加工工艺流程?接下来我们就一起去研究一下吧!

pcb板加工工艺流程(PCB板生产全工序详细解说)

pcb板加工工艺流程

电路板生产工艺流程:开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下:

1、开料(CUT)

将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程

2、钻孔

使pcb板层间产生通孔,以达到连通层间的目的。

3、沉铜

经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应,形成铜层对孔进行金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

4、压膜

压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体,在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜,具有更高的稳定性和更好的品质,

能够直接做非金属化过孔。

5、曝光

把底片和压好干膜的基板对位,在曝光机上利用紫外光的照射,把底片图形转移到感光干膜上。

6、显影

利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉,保留已曝光的部分。

7、电铜

将pcb板放进电铜设备里,有铜的部分被电上了铜,被干膜挡住的部分则没有反应!

8、电锡

目的就是为了去掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。

9、退膜

将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉,露出线路图形。

10、蚀刻

还没曝光的干膜或湿膜被显影液去掉后会露出铜面,用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉,得到所需的线路。

11、退锡

退锡是用退锡水退掉线路上的锡,使线路回到铜的本色。

12、光学检测

一般有两种检测方法,一种是用肉眼观察,第二种就是采用光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄,然后用拍摄的图片跟原文件进行对比,能从根本上解决了开短路,及微开,微短等隐患的发生。

13、印阻焊油

阻焊是印制板制作中最为关键的工序之一,主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,防止焊接时短路

14、阻焊曝光、显影

目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上,菲林(要开窗的地方是黑色,不要开窗的地方是透明的),然后放在曝光机上进行曝光,要开窗的部分,因为菲林是黑色的,黑色的阻挡了光线没有被曝光,随着阻焊绿油的状态发生改变,一部分是被曝光绿油的,一部分是没有被曝光的绿油,从表面上来看,此时还是绿色的。

15、字符

将所需的文字、商标、零件等符号,以网板印刷的方式印在PCB板面上,再以紫外线照射的方式曝光在板面上

16、表面处理

目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理:喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。

17、成型

将PCB切割成所需的外形尺寸。

18、电测

模拟线路板的状态,通电检查电性能是否有开、短路。

19、终检、抽测、包装

对线路板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等一一检查,满足客户要求。将合格品包装,易于存储,运送。

以上便是电路板生产工艺流程,更多电路板知识小编会不断更新与大家一起分享!

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